2026年7月13日
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作者| 第一财经 金叶子
封图| 受访者供图
在大模型引发的全球算力竞赛中，国内AI芯片产业正面临双重挑战：一是首颗AI算法的快速迭代，二是软件先进制造工艺获取的难度。如何在现有工艺条件下实现高性能，定义以满足通用大模型的全球发展需求，成为行业焦点。首颗
7月13日，软件成立仅两年的定义上海东方算芯科技有限公司（以下简称“东方算芯”）在上海正式发布其旗舰芯片——DF1000。东方算芯董事长兼CEO魏少军在接受第一财经记者采访时指出，全球当前AI算力芯片的首颗发展主要存在两条路线，但均存在天然局限：
- 专用路线（ASIC）：在特定场景下性能卓越，软件但通用性和灵活性不足。定义面对每3至6个月发生一次重大变化的全球AI算法，专用芯片极易因技术路线固化而被淘汰。首颗
- 通用路线：具备极高的软件灵活性，但其性能提升高度依赖半导体工艺的先进程度。
金叶子/摄
魏少军表示，DF1000选择了一条依靠架构创新突围的特殊路径——“软件定义+三维堆叠的近存计算”。该路线旨在通过架构优势，规避对国际最先进工艺平台的依赖。整条技术路线不依赖尖端制程，确保供应链稳定可控且可持续自主迭代，为我国高端算力芯片提供了一条可落地、可规模化的新路径。
东方算芯副总裁郭炜指出，作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，成功破解了中国高端算力芯片发展的三大核心瓶颈：
- 突破制程依赖：走出供应链自主可控的新路径；
- 打破存储墙壁垒：通过创新的算存架构，充分释放算力效能；
- 构建全栈软件生态：确保芯片真正“可用、好用、易用”。
郭炜进一步解释，DF1000聚焦于底层计算架构的源头创新。通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，利用空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率，从而在相对成熟的工艺节点下实现了520TFLOPS@BF16的强劲算力。
技术亮点：3D混合键合破解“三堵墙”
具体而言，DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。
该技术通过3D混合键合将计算层与存储层垂直堆叠集成，将互连间距压缩至亚微米级别，带来了数量级提升的互连密度与带宽密度，访存带宽高达6.4TB/s。这一设计从根本上解决了行业长期存在的“存储墙”、“带宽墙”和“功耗墙”三大痛点，有力支撑大模型训练与推理等高强度算力需求。
魏少军强调，在现有工艺技术受限的背景下，团队并未盲目追求最先进工艺，而是依托国际现有的、资本受限的大规模存储资源，通过实现高存储量和大带宽，利用架构创新弥补工艺劣势，从而追赶国际先进AI算力芯片水平。
3D堆叠：从“异质”到“同质”的突破
针对业内高度关注的3D堆叠技术，魏少军分析称，目前3D技术多应用于“异质集成”以解决空间摆放问题，而在“同质集成”上的应用极少。主要原因在于同质3D融合带来的成本压力及诸多底层问题至今未获解决。
魏少军指出，在东方算芯的技术底层逻辑中，3D堆叠仅是实现手段，真正的解题核心在于“软件定义”与“近存计算”的结合：
- 软件定义芯片技术：解决高计算效率与高能源效率的根本问题；
- 近存计算：依托国际现有且资本受限的大规模存储资源，主要解决带宽瓶颈，实现高存储量和大带宽。
技术渊源：二十年前的远见
东方算芯这一技术路线的雏形，可追溯至二十年前国内集成电路产业的剧变期。2006年，国内集成电路正处于从专业集成电路向大批量生产转型的阶段。
“当时我们就意识到，当工艺进步到14纳米甚至更小线条时，多品种小批量的专用集成电路将面临高昂的单位成本阻力。”魏少军回忆道，“为此，团队从2006年开始研究可重构计算芯片（即软件定义芯片的前身），以期在保证灵活性的同时控制成本。”
未曾预料的是，随着2022至2023年大模型引爆算力需求，这项原本应用于超算的技术，在AI算力缺口面前迎来了巨大的产业机遇。“人工智能的算力需求更为紧迫，因此我们将这项技术应用到了人工智能领域。”
未来展望
谈及未来的技术突破，魏少军认为，团队将与国际同行长期处于“你追我赶、齐头并进”的状态。虽然该路线实现了“用不那么先进的工艺实现高性能”，但工艺依然是最终的天花板。“如果未来有更好的工艺，性能一定会做得更好。”
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