7月初，思特速光首展慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）现场人潮涌动，互连科技革新氛围浓厚。原型样机在AI浪潮席卷全球的思特速光首展当下，“算力”已成为核心议题。互连然而，原型样机当业界聚焦于GPU芯片的思特速光首展强大算力时，被称为“数字丝绸之路”的互连数据互连环节正面临前所未有的挑战。
在此背景下，原型样机CMOS图像传感器（CIS）领军企业思特威（SmartSens，思特速光首展股票代码：688213）亮相其全新的互连MicroLED光互连技术，引发业界高度关注。原型样机大会首日，思特速光首展集微网专访思特威高速光互联BG联席总经理王文轩，互连深入解析思特威如何凭借“技术同源”优势切入高速光互连赛道，原型样机为AI算力时代数据传输的“最后一公里”难题提供变革性解决方案。
AI算力洪流下，转身做“连接”
若将AI算力集群比作一座超级城市，数据便是其中川流不息的车辆。当前业界面临的核心痛点是：传统电互连已无法承载指数级增长的数据流量，严重的“数据堵车”现象日益凸显。
据TrendForce研究报告显示，全球九大云服务商2026年资本支出预计达8300亿美元，年增长率上调至79%。巨额投资背后，是AI大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，这对数据中心内部的传输带宽及交互效率提出了严苛标准。
传统电互连方案如同城市中的“柏油路”，在过去几十年中功勋卓著。但随着传输速率向1.6T、3.2T乃至更高速率迈进，其物理瓶颈日益凸显，导致信号衰减、串扰、功耗墙及高昂成本等问题。特别是在GPU密集的AI服务器中，数以千计的高速电通道带来的巨大功耗和散热压力，已成为制约算力释放的沉重枷锁。
作为全球领先的CIS供应商，思特威秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚信光是解决未来AI算力互连瓶颈的终极答案。一家擅长“看见”的公司，如何转身去做“连接”？
答案在于思特威完整的全链路技术生态布局。在其“3+AI”发展战略中，以成熟领先的智能成像技术为根基搭建一体化技术生态，高速光互连正是其中不可或缺的关键一环。这一切入并非简单的业务扩张，而是基于技术同源性的战略延伸。
“我们的核心壁垒，恰恰源于在CIS领域数十年的技术沉淀。”王文轩向集微网介绍，思特威在高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计等领域拥有深厚积累，并兼具业内领先的集成电路设计能力。无论是前端像素（Pixel）设计，还是后端电路产品设计，思特威都能最大程度发挥信号接收端性能，实现光电信号的高效转换。
图：高速光互连原型样机演示
更为关键的是，思特威在CIS领域积累的异质集成工艺技术，为MicroLED光互连产品的实现提供了完美的“土壤”。MicroLED光通信系统是一个复杂的多系统耦合体，需将光源、驱动电路、接收电路等异构芯片高密度集成，这与CIS芯片将感光二极管与CMOS读出电路集成的技术逻辑高度一致。
依托成熟工艺积累，思特威可与光器件、服务器、云厂商等生态伙伴协同攻关，复用异质集成技术缩短MicroLED光互连产品研发周期，打通从芯片设计、工艺制造到整机落地的全链条生态通路，共建完善的AI算力产业生态。
图：王文轩现场介绍高速光互连方案
技术深潜，MicroLED光互连“独门绝技”
“思特威是带着‘集成电路设计’和‘异质集成工艺’两大法宝进入光互连赛道的，并将其视作第二增长曲线。”王文轩总结道，这是思特威相较于纯光通信厂商的先天优势，也是其能快速推出高性能样机方案的底气所在。
在慕尼黑上海电子展上，思特威展示了新一代高速光互连方案，引发参观者浓厚兴趣。该方案利用MicroLED替代传统激光器作为光源，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电效率，有效缓解算力设备长期运行的功耗压力。
图：MicroLED单路3Gbps传输速率实时眼图
“目前，MicroLED单通道传输速率已突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。”王文轩透露了关键性能指标，该方案预计于2027年实现商用。
集微网了解到，该方案的核心亮点在于其原生适配GPU/HBM并行接口的MicroLED CPO（光电共封装）架构。“传统的高速电互连或基于激光器的光互连，往往需要复杂的SerDes（串并转换）电路，这不仅增加了延迟和功耗，也成为了带宽提升的瓶颈。”王文轩解释道，“思特威的MicroLED光互连技术，采用‘极致并行’的架构。”
此外，在CPO架构下，MicroLED技术具备出色的抗电磁干扰能力，可在-40°C至125°C的超宽工作范围内稳定运行。
他进一步拆解了该方案的工作机制：面向50米内短距通信，通过“集成光源+直接调制+信号直连”方式，让每个MicroLED发光单元直接对应GPU/HBM的一个并行数据通道。这种物理层一一对应的设计，如同为GPU与HBM之间开辟了一条条专属的“光子高速公路”。
“显而易见的好处是极低的延迟、极高的能效和并行度。”王文轩强调，这使其成为实现GPU与GPU之间、GPU与HBM之间芯片直连的理想解决方案，能有效突破传统互连带宽瓶颈，在AI数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域释放AI芯片的澎湃算力。
图：思特威技术工程师现场介绍高速光互连方案
生态共建，从“独行快”到“众行远”
尽管MicroLED光互连前景广阔，但规模化商用仍面临多重高难度技术关卡。王文轩对此有着清晰且务实的判断：国内相关产业链起步晚、整体成熟度不足，单凭单一企业闭门攻关难以打通全流程堵点。这也是思特威从布局之初便坚定选择生态共建路线的核心原因。
为应对挑战，思特威组建了高速光互联事业群（HOC BG）核心团队，由深耕CIS领域十余年的清华大学工学硕士任冠京、精通半导体器件与工艺开发的中国工程物理研究院工学硕士王文轩，以及中科院微电子博士盛志雄领衔，集结了一批来自国内外顶尖高校的资深研发人才。团队核心成员均拥有10年以上相关领域经验。
此外，光互连作为一个庞大的系统工程，需要产业链上下游的紧密协作。思特威选择了一条开放合作的道路，从布局之初便坚持面向国内外产业链全程开放。
针对高速光互连行业标准建设尚属空白的现状，王文轩认为：“标准化的落地将极大地推动行业的健康发展。我们在积极参与并推动相关技术标准的建立，秉持开放合作的生态布局，上游协同MicroLED、光纤等核心元器件厂商，下游对接头部光模块、GPU及车载芯片厂商，力求突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域的空白，在高速光互连这条新赛道上跑出加速度。”
当前，思特威正与全球领先的MicroLED外延、芯片厂商建立深度战略合作关系，保障核心器件供应；并与全球先进的晶圆、封测厂商紧密协同，共同推进CPO技术的量产落地，初步构建了光互连产业生态。
从“看见”到“连接”，思特威的跨界之旅不仅是一次大胆的战略延伸，更是一次基于核心技术优势的精准出击。MicroLED作为下一代终极显示方案，却在AI时代迸发出无限可能。随着AI算力需求的持续井喷，光互连技术正从实验室加速走向产业化。思特威的入局，为这场技术变革注入了强大的新动能，也为我国在全球竞争格局中增添了重要力量。