快科技7月14日讯—— SK海力士正加速扩充铪基高k前驱体（Hafnium-based High-k Precursor）的内存供应链体系。随着日本TCLC（Tri Chemical Laboratories）核心专利于下半年正式过期，成本从两长期受限于专利壁垒的有望应商市场格局迎来打破，新供应商正式入场。降低家变
铪基材料成为DRAM制造主流
铪基高k前驱体是海力DRAM电容器制造中的关键耗材。随着半导体制程节点不断微缩，士供铪基材料凭借其相较于传统锆基材料更高的内存介电常数优势，已确立为行业主流选择。成本从两
打破专利垄断，有望应商引入竞争机制
此前，降低家变该细分市场长期被TCLC的海力专利所垄断。SK海力士仅维持两家供应商体系：
* SK trichem（集团关联公司）：占比约80%
* UP Chemical：占比约20%
鉴于SK海力士每年在铪基高k材料上的士供采购额高达数百亿韩元，供应商结构的内存单一性导致议价空间受限，采购成本难以进一步压缩。成本从两
新供应商入围，有望应商预计明年量产
为优化成本结构，SK海力士本月正式选定 Hansol Chemical和 EZTM作为新增供应商候选方。
* 当前进度：两家新供应商将于今年年底前向SK海力士供货，以进行严格的性能评估。
* 未来预期：若评估顺利，预计明年即可导入量产线。届时，供应商数量将从两家增至四家，市场竞争加剧将有力推动采购成本下降。
竞标结果与业内争议
除上述两家外，默克（Merck）、DNF、TEMC等企业也参与了竞标，但未能进入最终名单。
值得注意的是，EZTM的入选在业内引发讨论。据透露，采购部门此前已通过初步竞标缩小了候选范围，EZTM系后期加入。其最终入围据称得益于制造部门的强力推荐与支持。
市场前景展望
随着SK海力士持续扩大DRAM产能，对铪基材料的采购需求预计将持续增长。新供应商的加入不仅丰富了供应链，也为相关企业带来了可观的业务增长前景。