【日月光上调先进封装报价，日月最高涨幅触及20%】据《科创板日报》1日报道，光调高达全球外包半导体封装测试（OSAT）龙头日月光再次调整封装服务报价，涨先装报部分项目涨幅超过20%。进封价涨此次调价覆盖多种先进封装技术，幅最包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型基板芯片封装（FoCoS），日月其位于美国的光调高达主要客户亦受波及。日月光首席执行官吴田玉指出，涨先装报此次涨价主要基于两大因素：一是进封价涨原材料成本上升，调价具有必要性；二是幅最资本支出增加，需考量投资回报成本。日月（MoneyDJ）
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