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界面新闻记者 | 徐美慧 界面新闻编辑 | 刘方远在无需依赖最先进制程工艺及HBM高带宽内存)的前提下,国产AI大算力芯片的性能极限究竟能拓展至何处?上海给出了最新答案。7月13日,东方算芯在上海正

东方算芯在沪发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片

界面新闻记者 | 徐美慧 界面新闻编辑 | 刘方远

在无需依赖最先进制程工艺及HBM(高带宽内存)的东方前提下,国产AI大算力芯片的算芯算性能极限究竟能拓展至何处?上海给出了最新答案。

7月13日,布全东方算芯在上海正式推出其首款大算力芯片DF1000。球首官方宣称,颗软这是义近全球首颗采用“软件定义+近存计算”架构的3D芯片。该芯片在BF16精度下的存计算力高达520TFLOPS,访存带宽达到6.4TB/s,芯片Scale-up互联带宽更是东方高达900GB/s。

另辟蹊径:第三条技术路线

DF1000并未跟随主流技术路径。算芯算东方算芯董事长兼CEO魏少军在接受界面新闻等媒体采访时指出,布全当前国产AI芯片主要面临两种主流选择,球首但均存在局限:

  1. 专用路线(ASIC):性能优异,颗软但通用性与灵活性较差。义近鉴于AI算法每3至6个月便有一次重大迭代,存计专用芯片难以适应快速变化的需求。
  2. GPGPU通用路线:虽为国际主流,但其性能高度依赖制造工艺的先进性。

魏少军强调,在先进工艺获取受阻的大背景下,如何在现有工艺条件下实现高性能,并满足通用大模型的发展需求,是中国半导体行业独有的难题。

对此,东方算芯选择了“软件定义芯片 + 3D堆叠近存计算”的第三条路:

  • 软件定义芯片:通过任务处理的空间并行和硬件资源的时分复用,大幅提升硬件资源利用率,从而降低对芯片制造工艺的苛刻要求。
  • 3D堆叠近存计算:将计算单元与存储单元垂直堆叠,将互连间距压缩至亚微米级别。此举旨在用常规内存器件替代受限的HBM,从底层缓解“存储墙”和“带宽墙”瓶颈。

理性看待3D堆叠:良率与成本是挑战

尽管3D堆叠概念近期备受追捧,被视为解决芯片“卡脖子”问题的关键,但魏少军对此持审慎态度。他认为,3D堆叠仅是实现近存计算的手段之一,且目前多用于异质集成以解决带宽问题,并未解决所有核心痛点。

魏少军指出,真正的关键技术在于软件定义芯片,因为它直接解决了计算效率和能量效率两大核心问题。

此外,他还特别提醒了3D堆叠面临的良率挑战

“多个芯片堆叠在一起,成品率是相乘的。例如90%乘以90%只剩81%,随着堆叠层数增加,成品率将进一步下降,成本压力将削弱产品竞争力。”

他警告业界:“不要认为3D一做以后就什么问题都解决了,没那么简单。”

技术天花板与供应链安全

面对技术天花板的问题,魏少军坦言,制造工艺仍是最终瓶颈。但他对当前路线充满信心,认为起点不同意味着天花板到来得更晚。目前,东方算芯能在非先进工艺下实现对手依赖先进工艺才能达到的性能;未来随着国内工艺进步,有望与国际先进玩家形成“你追我赶”的局面。

“我们的天花板可能会比别人晚到一点。我们不怕竞争,欢迎竞争,甚至敢于去竞争,也敢于去胜利。”魏少军表示。

在他看来,该路线更具战略价值的在于供应链的自主可控。DF1000从晶圆制造、封装测试到配套服务器及集群系统,均采用了国产供应链。

“如果供应链不安全,技术再好也没用。技术固然重要,但供应链的解决更重要,只有实现供应链的全面自主可控,后续发展才有保障。”

全栈产品发布与迭代规划

围绕DF1000芯片,东方算芯同步发布了覆盖加速卡、服务器、超节点到智算集群的全栈产品体系:

  • 巅峯DF1000加速卡:遵循OAM2.0规范。
  • 擎元QY100服务器:单机支持8卡配置。
  • 拓域TY64液冷超节点:单节点算力达33PFLOPS。
  • 慧算HS128智算集群:面向大规模训练与推理场景。

在迭代节奏方面,东方算芯副总裁郭炜披露了明确计划:
* DF2000:预计2026年四季度推出,各项性能参数较DF1000翻倍。
* DF3000:计划2027年四季度推出,各方面指标再次翻倍。

资本青睐与产业背景

成立仅两年的东方算芯,此次发布是其走向台前的关键一步。公司成立于2024年5月,总部位于上海张江,团队规模超过500人。今年7月1日,其官网和微信公众号才刚刚上线。

资本市场已提前布局:
* 2024年7月:完成天使轮融资。
* 2025年年中:完成A轮融资。
* 2026年4月:完成A+轮融资,投后估值达122.75亿元
* 计划:今年四季度启动B轮融资。

东方算芯的另一大关注点在于其掌舵人魏少军。他是清华大学长聘教授,深耕芯片设计领域多年,现任中国半导体行业协会副理事长。

魏少军
魏少军 图片来源:东方算芯

国产算力替代加速,上海生态优势凸显

东方算芯的亮相正值国产算力替代加速的关键窗口期。据IDC数据,2025年中国AI加速卡市场总出货约400万张,其中本土厂商出货165万张,市场份额首次突破四成,达到41%;而英伟达份额则从2024年的约70%下滑至55%。

与此同时,3D堆叠正成为国产算力换道突围的热门方向。今年5月,华为发布“韬(τ)定律”,提出通过逻辑折叠(Logic Folding)等技术,持续压缩信号传播时延,提升晶体管密度,推动半导体与电子系统的持续演进。

魏少军表示,将起点设在上海,是因为上海拥有国内最完整、最完善的集成电路产业生态。

上海市2025年经济数据显示,全年地区生产总值突破5.67万亿元,同比增长5.4%。其中,集成电路制造业和人工智能制造业产值分别增长15.1%和13.6%。在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中,上海位列全球第四、国内第一

据上海市经信委介绍,上海已聚集超1200家集成电路企业,建成全产业链齐头并进、相互支撑的产业体系。在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节,培育了一批细分领域龙头企业,包括35家科创板上市企业,数量位列国内第一。

“东方算芯生于上海,长于上海,扎根上海,未来将依托上海的产业高地优势,服务国家战略,拥抱全球市场。”魏少军总结道。

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