《科创板日报》6月29日讯（编辑 宋子乔） 在AI浪潮的星电推动下，三星电机正加速布局两大核心赛道：一方面有望拿下价值约5000亿韩元的机双MLCC大单，另一方面拟与住友化学合资进军玻璃基板领域，赛道实现技术加码。狂奔
据韩国《经济日报》及《经济论坛报》报道，或斩获三星电机正与一家美国大型科技公司就AI服务器MLCC供应合同进行最终谈判，单玻度加合同金额约为5000亿韩元（约合22亿元人民币）。璃基同时，板再该公司计划近期与日本住友化学签署正式协议，星电共同出资5000亿韩元成立一家玻璃基板合资企业。机双
作为三星电子直接控股的赛道核心零部件子公司，三星电机在战略上紧密服务于三星电子的狂奔供应链体系。
5000亿韩元MLCC订单即将落地
报道指出，或斩获三星电机正与美国云服务提供商（CSP）就AI服务器用MLCC供应进行最后磋商，单玻度加合同规模达5000亿韩元左右。璃基业内分析认为，签约方极有可能是数据中心市场的关键玩家。预计CSP对MLCC的涨价预期在50%-60%之间，高容产品涨幅可能更高，而大量三次电源产品的涨幅或超过40%。
MLCC是三星电机营收的重要支柱。目前，三星电机在全球MLCC市场排名第二，市场份额约为20%，仅次于市场份额超40%的行业龙头村田制作所。此次5000亿韩元的合同规模空前，约占三星电机元件事业部（负责MLCC业务）去年营收（5.1985万亿韩元）的10%。
MLCC作为电子电路中存储电流并稳定供电的关键元件，其需求正随着AI服务器中GPU和HBM等高性能半导体的广泛应用而激增。AI硬件功耗增加及电压波动性的提升，使得对高容量、高可靠性MLCC的需求迅速增长，相关产品用量与单价均显著上涨。
据台湾《工商时报》援引渠道商消息，目前MLCC缺货现象已从AI专用型号蔓延至主要规格产品，整体供不应求。为承接高端订单，村田、三星电机等头部厂商被迫放弃部分低端订单。尽管低端产品（主要用于消费电子）在日韩厂商营收中占比仅10%-15%，但其数量占比超过40%。
中信证券分析指出，近期MLCC行业涨价潮加速，本轮周期有望媲美2017—2018年的超级景气周期。预计涨价持续时间将超过一年，原厂端涨价幅度有望实现翻倍甚至更高幅度的显著提升。
合资成立玻璃基板公司，目标2028年投产
近期，三星电机计划与日本住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司（JV）。双方将共同投资5000亿韩元，其中三星电机计划持有超过半数的股份，并投入约3000亿韩元。
该合资企业选址于住友化学韩国子公司——东宇精细化学位于平泽的工厂，计划于2028年初正式投产运营。
住友化学成立于1913年，是日本领先的化学公司，与JSR、TOK及信越化学并称为全球“四大”光刻胶生产商，其产品广泛应用于半导体微电路制造的光刻工艺。
玻璃基板是一种放置在半导体芯片下方的矩形玻璃基材。相较于传统塑料基板，玻璃基板具备更优的耐热性，能有效减少制造过程中的翘曲问题。由于玻璃基板能够集成更多的HBM和GPU，被视为下一代半导体基板的主流方向。
近期，台积电发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商与面板厂商共同验证玻璃基板在先进封装中的可行性，标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。与此同时，康宁推出的新一代玻璃基光互连技术“玻璃桥”（Glass Bridge）也备受关注。
华西证券表示，尽管玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制等核心工艺瓶颈，但在射频器件及光模块基板领域已开始小批量供货。在AI大芯片封测等核心领域，仍需较长的可靠性验证周期，批量生产有待头部客户推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。
（科创板日报 宋子乔）