美股科技核心赛道近期再次经历剧烈震荡。美股盘前数据显示，芯片存储芯片巨头全线承压，股再闪迪一度暴跌超4%，遭抛美光科技与西部数据跌幅分别超过3%和近3%。售高盛发声抄市场波动加剧的底机背后，是美股投资者对半导体及AI相关公司能否持续维持高增长预期的深层担忧。
然而，芯片行业基本面数据却呈现出截然不同的股再图景。瑞银最新报告指出，遭抛全球存储芯片6月销售额创纪录地达到746亿美元，售高盛发声抄环比激增31.7%。底机高盛亦在最新研报中分析认为，美股随着系统杠杆率下降及机构持仓趋于均衡，芯片当前市场为投资者提供了在半导体及动量股多头方向进行“试探性建仓”的股再战术性机会。
美股存储芯片股集体下挫
北京时间7月10日美股盘前，半导体及存储芯片板块遭遇普跌。截至18:30，闪迪跌幅超3%，美光科技、西部数据及希捷科技跌幅均超1%。
受此影响，亚太市场半导体板块亦出现显著回调。截至收盘，Wind香港半导体指数大跌近10%，其中兆易创新暴跌逾21%，澜起科技、天岳先进、华虹宏力跌幅超8%，中芯国际跌超4%。
市场情绪风向已变，投资者焦点从单纯的业绩表现转向更宏观的周期判断：存储超级周期是否已触及拐点？
Baird董事总经理Ted Mortonson分析指出，此次剧烈波动折射出华尔街对存储市场进入新阶段的忧虑。尽管供需失衡曾推高价格，但“大规模零部件通胀”正压制需求弹性，冲击波正逐步向消费端和企业端蔓延。Trade Nation高级分析师David Morrison也认为，市场担忧半导体及AI股票难以在未来长期维持现有的高销售额与利润增速。
瑞银：基本面强劲，结构性短缺持续至2028年
尽管股价承压，但最新行业数据证实存储芯片行业基本面依然稳健。根据瑞银集团(UBS)7月发布的《存储芯片月度报告》，全球存储芯片6月销售额达创纪录的746亿美元，环比增长31.7%。细分领域表现亮眼：
* DRAM：销售额480亿美元，环比增长27.7%；
* NAND闪存：销售额258亿美元，环比飙升40.7%。
瑞银强调，随着AI需求持续爆发及长期供应协议(LTA)谈判推进，存储芯片市场周期正“进一步趋强”。结构性供应不足的局面预计至少将持续至2028年中期。这意味着，当前的短期回调更多是技术性获利了结，而非基本面拐点的到来。
瑞银预测，云计算巨头对AI基础设施的持续投入将有力支撑内存芯片需求。在价格预测方面，瑞银将DDR合约价格预期上调：预计2026年第三季度环比上涨32%，第四季度再涨18%。NAND闪存价格亦将呈现类似走势，预计Q3上涨30%，Q4上涨12%。
此外，瑞银指出，至少在2028年第二季度前，全球DRAM行业仍将面临结构性供应短缺。这主要得益于需求增速远超供给增速：预计2027年需求同比增长36.2%，而供应同比增长仅为19.3%。
高盛：杠杆降低，捕捉“试探性建仓”机会
高盛全球银行与市场部门ETF及定制篮子波动率交易负责人Shawn Tuteja在最新报告中深入剖析了近期美股半导体及AI板块近20%的动量因子回撤。
Shawn Tuteja认为，这一回撤主要由技术性和结构性因素驱动，反映的是市场定价效率的提升，而非AI交易逻辑的瓦解。从波动率调整后的回撤幅度看，此次跌幅与历史上动量因子在同等已实现波动率环境下的抛售轨迹高度吻合，仅表现为市场反应速度更快。
数据层面显示：
* 客户情绪降温：据高盛TMT交易台数据，当前客户情绪评分约为7.5至8分（满分10分），较一个月前的9.5至10分有所回落，但主流观点仍认为回撤核心驱动力为技术性。
* 杠杆率降至低位：高盛Prime Services数据显示，过去数周基本面多空基金大幅削减AI及动量敞口，当前总杠杆率已降至近一年的最低十分位。
基于系统内杠杆降低及机构持仓更趋均衡的现状，Shawn Tuteja指出，投资者目前具备在半导体及动量股多头方向进行“试探性建仓”的战术性机会。
行业共识：供需缺口将持续扩大
半导体行业研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel进一步佐证了供应紧张的长期性。他指出，内存产能每年仅能增长20%至30%，而AI侧需求却在成倍增长。这种供需之间的巨大缺口将持续扩大，导致内存价格居高不下，直至AI算力需求获得充足的供给匹配。